在通讯产业蓬勃发展之下，各式电子产品持续追求更佳的传输质量与及时性并提供多元化应用，这些需求促使讯号传递速度持续朝高速发展。为了提升讯号传递速度以及缩短用户的等待时间，除改变讯号编码方式外，降低讯号位准（signal level）亦或是提供全双功的传输模式都成为改良的手段；为达到此一目标，各组件或装置之间对于减少讯号衰减与失真以及避免噪声干扰的要求大幅提升。因此，作为沟通桥梁的连接器也无法幸免，其对于传输讯号质量与速度的影响也日趋受到重视。以数据传输为例，从早期USB 1.0的最大传输速度为12 Mbps，到了USB 2.0 时最大传输速度为480 Mbps、在USB 3.0（SuperSpeed USB）更提升到5 Gbps，最近相当热门USB 3.1 Gen 2 更一口气将传输速度提高到10 Gbps，其通讯模式也从半双功提升至全双功，以满足高速传输。
早期低速连接器并不需要提供大量的讯号传递，对于连接器的电气性能最多只要求直流电性导通与否、机械性能为测试重点，例如插拔力、插拔寿命、端子保持力及接触电阻测试等，因为这些试验都会对机械与导通性能造成影响。进入2000年之后，USB及IEEE 1394相继问世，宣告连接器进入另一个时代，连接器的目的从原本只要求电流是否导通到大量讯号的传递，在量测上的重点也相对增加了Impedance（特性阻抗）、Propagation Delay（传输延迟）、Propagation Skew（传输时滞）、Attenuation（衰减）、Crosstalk（串音）等测试项目。透过这些测试来验证讯号的完整性。 轻薄短小加上快速且具大量数据传输需求，是未来连接器发展的必然趋势，连接器产业已摆脱机械加工的传统模式朝向微波组件与高频特性发展、量测与分析对现有连接器产业而言仍需投入大量的研究人力，本文中提及的各种新式连接器在整个连接器产业中仍属低价产品，但其相关高频技术已造成产业发展的分水岭，如何提升各项能力朝板对板（board to board）之高单价产品迈进会将是连接器厂商向上提升的关键技术。 |
